На японському сайті компанії Sony виявлено дуже цікавий високотехнологічний пристрій, що є функціональним гібридом субноутбука, цифрової камери і фотоапарата — PCG-GT3/K. Додається купа можливостей.
Незважаючи на деяку незручність при роботі з японськомовним джерелом, вдалося виділити основні технічні характеристики пристрою:
процесор — Transmeta Crusoe з частотою 600 МГц (512 Кб кеш-пам’яті другого рівня);
128Мб SDRAM;
жорсткий диск — 30 Гб (Ultra ATA);
графічна підсистема — ATI RAGE Mobility-M1 з 8Мб відеопам’яті;
вбудований модем V.90/K56flex;
6.4-дюймова РК-панель (максимальна розподільча здатність 1024х768);
судячи з фотографій на сайті Sony, може повертатися навколо своєї осі на 360 градусів;
CCD-матриця — 680 000 пікселів;
формати зображень, що підтримуються: JPEG, BMP, GIF, PNG;
відеоформати, що підтримуються: MPEG1, AVI, QuickTime Movie і RealVideo;
формати, що підтримуються: WAVE, AIFF і, звичайно ж, MP3;
інтегровані порти: Modem RJ-11 x1; USB x1 (очевидно, USB 1.1); iLink (IEEE 1394; 4pin);
AV-інтерфейс (NTSC і PAL); мікрофон; вихід на зовнішній монітор; PS/2; навушники/аудіовихід;
3, 5-дюймовий дисковід;
встановлена ОС — Windows 2000 Professional (опційно — Windows ME).
За даними західних джерел (зокрема dynamism.com), базова ціна становить приблизно 2500 дол.
»
Корпорація Intel будує в Ірландії суперсучасний виробничий об’єкт
На об’єкті вартістю 2 млрд. дол. будуть виробляти мікросхеми з використанням 90-нанометрового техпроцесу
Ігор ЦИЦИК
25 квітня 2002 р. корпорація Intel® оголосила про відновлення будівництва виробничого об’єкта Fab 24 у Лейксліпі, графство Кілдер (Leixlip, County Kildare), в Ірландії. Об’єкт, вартість якого становить близько 2 млрд. дол. (з яких 250 млн. уже інвестовані), призначений для виготовлення передових напівпровідникових компонентів на 300-міліметрових кремнієвих підкладках за технологією, що ґрунтується на новітньому 90-нанометровому виробничому процесі. У лютому корпорація Intel стала першою компанією, яка почала масове виробництво і постачання процесорів на 300-міліметрових підкладках з використанням 0,13-мікронної технології. Через місяць, у березні 2002 року, корпорація Intel повідомила про створення наймініатюрнішої у світі комірки пам’яті SRAM на основі передової 90-нанометрової технології Intel. 90-нанометровий техпроцес дозволить створювати мікропроцесори, здатні працювати з тактовими частотами понад 3 ГГц (нещодавно компанія Intel випустила процесори з частотою 2,40 ГГц), а розмір кристала завдяки новітній технології може бути зменшений на 50%. Передбачається, що нове підприємство загальною площею понад мільйон квадратних футів із надчистими приміщеннями площею 160 тис. кв. футів буде введено в дію в першій половині 2004 р. Після введення цього об’єкта в експлуатацію корпорація Intel оперуватиме чотирма діючими потужностями з виробництва 300-міліметрових підкладок.
Продовження. Початок – у № 61, від 25 квітня 2002 року
Статика – наш друг!
Можна зламати комп’ютер, просто доторкнувшись до нього (спасибі статичному розряду)! Статична електрика добре проявляє себе, якщо в кімнаті сухе повітря, а капці, як і килим, зроблені із синтетичних матеріалів.
Але, на жаль, статичні розряди досить рідко призводять до серйозних ушкоджень комп’ютера. Зате щоб зіпсувати чіп, досить розряду в 200 В. Аби накопичити такий заряд, вистачить кількох човгань по килиму. А якщо ви відчули розряд, значить, різниця потенціалів досягла 2000 В! Тобто справжній адепт нашої справи може несвідомо пошкодити кілька компонентів свого комп’ютера за один раз.
Але якщо комп’ютер заземлений або живлення постійно увімкнене і користувач спочатку зачіпає корпус, а тільки потім – статично чуттєві компоненти, то шанс ушкодження стає невтішно низьким.
До речі, старі порохотяги – прекрасні генератори статичної електрики, тому, чистячи таким монстром нутрощі системного блоку (особливо це люблять робити бабусі – “там стільки пилу!”), ви помітно покращите матеріальний стан інженера із сервісного центру. До речі, нові моделі порохотягів у цьому відношенні не відстають від старих. До того ж вони мають достатню потужність, щоб висмоктати який-небудь погано закріплений компонент.
