buy visitors
|
|
|
|
Поступ технологій »
|
|
|
|
|
___________________________________________________________________________
|
Корпорація Intel будує в Ірландії суперсучасний виробничий об’єкт |
|
На об’єкті вартістю 2 млрд. дол. будуть виробляти мікросхеми з використанням 90-нанометрового техпроцесу |
| Ігор ЦИЦИК |
| |
25 квітня 2002 р. корпорація Intel® оголосила про відновлення будівництва виробничого об’єкта Fab 24 у Лейксліпі, графство Кілдер (Leixlip, County Kildare), в Ірландії. Об’єкт, вартість якого становить близько 2 млрд. дол. (з яких 250 млн. уже інвестовані), призначений для виготовлення передових напівпровідникових компонентів на 300-міліметрових кремнієвих підкладках за технологією, що ґрунтується на новітньому 90-нанометровому виробничому процесі. У лютому корпорація Intel стала першою компанією, яка почала масове виробництво і постачання процесорів на 300-міліметрових підкладках з використанням 0,13-мікронної технології. Через місяць, у березні 2002 року, корпорація Intel повідомила про створення наймініатюрнішої у світі комірки пам’яті SRAM на основі передової 90-нанометрової технології Intel. 90-нанометровий техпроцес дозволить створювати мікропроцесори, здатні працювати з тактовими частотами понад 3 ГГц (нещодавно компанія Intel випустила процесори з частотою 2,40 ГГц), а розмір кристала завдяки новітній технології може бути зменшений на 50%. Передбачається, що нове підприємство загальною площею понад мільйон квадратних футів із надчистими приміщеннями площею 160 тис. кв. футів буде введено в дію в першій половині 2004 р. Після введення цього об’єкта в експлуатацію корпорація Intel оперуватиме чотирма діючими потужностями з виробництва 300-міліметрових підкладок.
“Для того, щоб наші клієнти могли відчути переваги передової продукції, ми повинні й надалі робити інвестиції в новітні технології й найсучасніше виробництво, — сказав Боб Бейкер, віце-президент і генеральний директор підрозділу Intel Technology and Manufacturing Group. — У ході еволюції обчислювальних і комунікаційних технологій зростатиме потреба у високопродуктивних компонентах, і нове виробництво дозволить нам задовольнити зростаючі потреби. Використання 300-міліметрових підкладок у поєднанні з 90-нанометровим техпроцесом зменшить виробничі витрати, підвищить продуктивність і зробить найбільш сучасні напівпровідникові продукти доступнішими”.
Виробництво на основі 300-міліметрових підкладок дозволяє значно збільшити випуск комп’ютерних мікросхем і знизити їхню собівартість порівняно з 200-мм стандартом пластин, що використовується нині. Підкладка діаметром 300 мм забезпечує 225-відсоткове збільшення площі кремнієвої пластини і 240-відсоткове збільшення корисного виходу кристалів (окремих комп’ютерних мікросхем) з кожної підкладки. Використання підкладок більшого розміру знижує собівартість мікросхеми при зменшенні загального споживання ресурсів (використання 300-мм підкладок веде до 40-процентного зниження споживання енергії і води з розрахунку на одну мікросхему).
Будувати Fab 24 почали в червні 2000 р., але торік спорудження було призупинене через кризу у світовій економіці. Після введення підприємства в дію там отримають роботу 1 000 працівників, причому набір їх уже ведеться. Нині на виробничих потужностях корпорації Intel у Лейксліпі працюють 3 150 осіб. Fab 24 стане найбільшим будівельним проектом в Ірландії. Сумарні інвестиції Intel у виробничі потужності Ірландії, що до кінця поточного року становитимуть 3,5 млрд. дол., ще через 2 роки сягнуть позначки 5 млрд. дол.
Очікується, що в поточному році на подальше розширення своїх виробничих потужностей Intel витратить 5,5 млрд. доларів. |
|
|
|
|
Цікавинка від Sony |
|
|
| Грицько БУБЛИК |
| |
На японському сайті компанії Sony виявлено дуже цікавий високотехнологічний пристрій, що є функціональним гібридом субноутбука, цифрової камери і фотоапарата — PCG-GT3/K. Додається купа можливостей.
Незважаючи на деяку незручність при роботі з японськомовним джерелом, вдалося виділити основні технічні характеристики пристрою:
процесор — Transmeta Crusoe з частотою 600 МГц (512 Кб кеш-пам’яті другого рівня);
128Мб SDRAM; |
| Детальніше>> |
|
|
|
Корисні поради зі знищення комп’ютера |
|
|
| dansdata |
| |
Продовження. Початок – у № 61, від 25 квітня 2002 року
Статика – наш друг!
Можна зламати комп’ютер, просто доторкнувшись до нього (спасибі статичному розряду)! Статична електрика добре проявляє себе, якщо в кімнаті сухе повітря, а капці, як і килим, зроблені із синтетичних матеріалів.
Але, на жаль, статичні розряди досить рідко призводять до серйозних ушкоджень комп’ютера. Зате щоб зіпсувати чіп, досить розряду в 200 В. Аби накопичити такий заряд, вистачить кількох човгань по килиму. А якщо ви відчули розряд, значить, різниця потенціалів досягла 2000 В! Тобто справжній адепт нашої справи може несвідомо пошкодити кілька компонентів свого комп’ютера за один раз.
Але якщо комп’ютер заземлений або живлення постійно увімкнене і користувач спочатку зачіпає корпус, а тільки потім – статично чуттєві компоненти, то шанс ушкодження стає невтішно низьким.
До речі, старі порохотяги – прекрасні генератори статичної електрики, тому, чистячи таким монстром нутрощі системного блоку (особливо це люблять робити бабусі – “там стільки пилу!”), ви помітно покращите матеріальний стан інженера із сервісного центру. До речі, нові моделі порохотягів у цьому відношенні не відстають від старих. До того ж вони мають достатню потужність, щоб висмоктати який-небудь погано закріплений компонент. |
| Детальніше>> |
|
|
|
